三星计划使用BSPDN技术研发2nm芯片，可开发晶圆背面

访客2022-12-11 04:53:4411

10月13日消息，三星正计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片，该技术上周由公司技术研究员Park Byung-jae在三星SEDEX 2022上推出。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向，即开发晶圆背面。

Tags：标签1 标签2

相关推荐

湖北三江航天建筑工程有限公司以 60925996.99 元中标红林总装厂房二期工程2024-09-20 14:23:07
江西省天久地矿建设集团有限公司中标龙里县城区排涝工程勘测2024-09-20 14:23:06
北京中和联信供应链管理有限公司中标山地农业科技创新基地植物表型研究设备采购及伴随服务（重新招标）项目，中标金额 7764000 元2024-09-20 14:23:05
霸州市佳理鑫五金制品厂中标新乐市第三中学采购项目2024-09-20 14:23:05
河北泽辉市政工程有限公司等为路南区乡村振兴环境综合治理项目(一期)一标段工程总承包(EPC)（二次）中标候选人2024-09-20 14:23:04
河北石府建设工程有限公司10110736.93元中标高铁片区景观提升项目施工三标段2024-09-20 14:23:03
中基恒源建设有限公司中标高铁片区（含新华商业广场）景观提升项目施工五标段，中标价 13430852.95 元2024-09-20 14:23:02
九芝堂换帅完成工商变更2024-09-20 14:23:02
山西建设投资集团有限公司为大宁县水果供应链基地运营配套建设项目施工（二次）第一中标候选人2024-09-20 14:23:01
浙江宁慈建设工程有限公司以97028327元中标慈溪市城市生活垃圾收转运一体化建设项目（一期）2024-09-20 14:23:00