明年晶片代工、封测报价有望松动，已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案

10月19日消息、业内人士指出，已有上游供应商针对2023年的产能，积极与IC设计业者讨论可能的优惠方案。而现在IC设计业者对于2023年的投片计划仍持保守态度，普遍不愿意过早下决策。部分IC设计公司认为，2023年开始整个半导体供应链的压力将进一步向上转移，尤其二、三线的晶圆代工和封测业者，稼动率或将填不满，叠加设备折旧压力，必然更愿意以更优惠的价格吸引IC设计公司下单，回到以争取投片量为主的策略。 (来源：台湾电子时报)

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