劲拓股份：公司半导体热工设备应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节

访客2022-12-11 09:57:0014

11月27日消息，劲拓股份11月26日在投资者互动平台表示：公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

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