芯华章完成数亿元B轮融资，中电中金基金领投

访客2022-12-11 10:01:4111

11月28日消息，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。高榕资本曾领投芯华章A轮融资，并持续参与A+轮、Pre-B轮融资。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

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