手机cpu排行榜天梯图(手机cpu十大排行)
今年所有芯片厂商都发布了最新5nm/6nm新技术的旗舰芯片,并且都已经在手机上使用。
不出意外,第一名仍然是苹果的A14芯片,它采用了TSMC最新的5纳米工艺,拥有118亿个晶体管。6核CPU的速度比上一代A12芯片(官方数据)快40%,4核图形处理器的速度比上一代A12芯片(官方数据)快30%。借助苹果设计的新一代神经网络引擎,性能真的非常出色。
第二名是骁龙的888和麒麟9000并列。骁龙888采用三星5nm制程工艺,拥有1x 2.84 GHz CPU(ARM最新Cortex X1核心)+3 x 2.4 GHz(Cortex A78)+4x 1.8 GHz(Cortex A55),肾上腺素660 GPU,X60 5G调制解调器基带,支持WiFi 6E和蓝牙5.2。
骁龙888是第一个正式采用corex1内核的芯片(ARM基础设计有一些高通的调整)。与A78相比,x1每时钟可执行33%以上的指令,SIMD硬件增加了一倍,L1和L2的缓存容量增加了一倍。Cotex-X1核心的工作频率为2.84GHZ。
官方数据是CPU提升25%,效率提升25%。GPU渲染性能提升35%,能效提升20%。然而在实际的大型游戏测试中,却频频翻车,不仅提升了性能,还带来了巨大的发热量,尤其是功耗。因此,大部分搭载骁龙888的手机都能突破50度,除了一些游戏手机勉强能压住温度。
麒麟9000和苹果一样,采用了TSMC的5纳米制程技术。CPU由一个3.13GHz的A77核、三个2.54GHz的A77核和四个2.05GHz的A55核组成,GPU架构:24核Mali-G78;;NPU:双巨核NPU+微核NPU(神经网络处理单元)。
这一代麒麟9000的性能已经超过了骁龙的870处理器,与骁龙888相当。而且测试环节只是GPU功耗翻车。其次是麒麟9000e,与麒麟9000不同,原来的24核Mali-G78被砍成了16核Mali-G78;NPU:一个大核NPU+一个小核,其他和麒麟9000没什么区别。然而,相反,麒麟9000e获得了更稳定的性能释放。当然,GPU性能也会下降。
然后是骁龙870、三星的猎户座1080和联发科的天骐1200/1100,分别是7nm、5nm和6nm工艺。其中,骁龙870不能说骁龙865pro+版本太多(单纯增加频率),联发科的天骐1200/1100也表现不错,价格基本在2000k以内,值得。
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